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美国修改华为禁令,华为CPU性能提升20%

作者:newst发布时间:2020-06-18 11:13:52分类:媒体聚集浏览:115


导读:集微网消息(文/holly)美国政府于当地时间周一证实,将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令,允许其合作制定下一代5G网络标准。美商务部表示,根据工业与安全局(BIS)的...
集微网消息(文/holly)美国政府于当地时间周一证实,将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令,允许其合作制定下一代5G网络标准。美商务部表示,根据工业与安全局(BIS)的新规,美企在与华为公司接触前将不需获得许可证。

据钜亨网最新消息,业内人士分析称,若中美就5G 标准达成共识,将加速 5G 发展,有助 于提升手机市场的渗透率,联发科作为手机芯片厂可望受益。预测联发科今年5G 手机芯片出货将逐季走高至年底,今年出货仍可达原先预期。

据悉,各大厂商并未因为疫情下调5G手机出货预期,对于今年5G手机的渗透率,台积电 估15%,稳懋则估达 20%,皆维持不变,联发科也与两家大厂预估值相当,今年 5G 仍是各厂商主要的成长动能。

而对于美国修改禁令,此前有业内人士分析称,美国此举并不是全面解除华为禁令,主要是希望解除美企业参与国际5G标准制定会议的限制,进而扭转在5G发展上的劣势。

(校对/零叁)

 

2.日经:将中国高校列入 实体清单 标志中美科技战进入新阶段

 

集微网消息(文/小山)近期,哈工大、哈工程等中国高校因受美国 实体清单 影响,被禁止使用商业数学软件MATLAB一事得到了社会广泛关注。日媒指出, 实体名单 从中国企业扩大到中国的教育机构,似乎显示出美国针对中国的科技战已经进入到了一个新阶段。

据日经亚洲评论报道,从华为、海康威视以及商汤科技等一系列被列入 实体清单 的中国科技企业开始,美国的盘算已经铺开。从限制中国企业的技术创新能力,再到打击中国高校推进技术创新发展,这场中美之间的科技较量愈演愈烈。

 

 

(图源:网络)

据悉,受美国 实体清单 影响,哈工大与美国亚利桑那大学(University of Arizona)的联合教育计划目前已陷入停滞状态。此外,该校与加州大学伯克利分校的学术交流项目也都被暂停。

纽约风险咨询公司Eurasia Group的技术研究主管保罗 特里奥罗(Paul Triolo)表示: 对于目前在实体名单上的组织来说,想要美国学术机构考虑合作事宜将会更难。美国学术组织也不得不更多地权衡与中国组织合作带来的影响。

不但如此,日媒指出,被列入黑名单的大学学生和学者也面临着越来越多的来自国际科学界的孤立,因为很少有美国大学愿意与被美国政府制裁的大学人员展开合作。

美国智库Rand 集团高级国际防务研究员蒂莫西 希思(Timothy Heath)表示: 增加的实体名单将给美国与中国企业、学校合作的努力泼冷水。

根据报道,哈工大的一名中国学生称到美国学习的机会越来越少。这名生物医学工程专业的毕业生表示,他所在系的一名博士生本计划去年到美国参加一个交换项目,但在与美国大使馆沟通六个月后仍未能获得签证。

该毕业生指出: 今年,哈工大没有一个研究生收到美国大学的(交换项目)邀请,因为这些大学正受到美国政府的压力。

需要注意的是,中国科技企业对于全球经济发展的重要性与日俱增,离不开中国大学提供的先进技术以及培育的研发人才作为后备力量。但随着获取美国技术越来越困难,技术创新进程恐将受阻。而且不能确定的是,美国在黑名单之后是否还会有进一步行动。(校对/零叁)

 

3.供应链:虎贲T7520今年内实现量产,搭载该芯片手机明年初上市

 

集微网消息(文/叶子),据科创板日报消息,紫光展锐第二代5G SoC移动芯片虎贲T7520今年年内可实现量产。供应链消息显示,搭载该芯片的旗舰级智能手机将于2021年初上市。

 

 

图源:紫光展锐

据悉,虎贲T7520 于今年2月26日发布,基于马卡鲁2.0平台,单芯片集成5G基带,采用了已量产最先进的6nm EUV工艺制造,拥有多层极紫外光刻技术加持,相比初代7nm晶体管密度提高18%,芯片功耗则可降低8%。

 

 

图源:紫光展锐

CPU方面,虎贲T7520由4个Cortex-A76+4个Cortex-A55组成,GPU部分为Mali-G57 GPU;内存支持2 16-bit LPDDR4X 2133MHz,存储则支持eMMC 5.1、UFS 3.0。

5G方面,官方号称是 全球首款全场景覆盖增强5G基带 ,支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术,SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps,上传则可达1.25Gbps。

其它方面,虎贲T7520还拥有新一代NPU、第六代影像引擎Vivimagic 6.0、第二代4K FDR技术、四核ISP架构等特性,支持1亿像素、4K/60fps录制、120Hz刷新率等、4K HDR 10+。 

紫光展锐于6月8日官宣,与海信通信签署战略合作协议。预计搭载虎贲T7520芯片的旗舰智能手机依旧是海信手机。(校对/零叁)

 

4.高通6系首款5G SoC骁龙690发布:CPU性能提升20%

 

 

集微网6月17日报道(记者 张轶群) 高通今日宣布推出首款骁龙6系5G移动平台 骁龙690,加速实现骁龙产品线对于5G的支持能力,进一步推动全球5G体验的广泛普及。

骁龙690采用8纳米制程工艺,集成X51基带及射频系统。骁龙690支持全球不同5G频段,SA和NSA组网模式、TDD和FDD以及动态频谱共享(DSS);并针对全球市场,支持全球多SIM卡。

骁龙690首次为骁龙6系带来多项最受市场欢迎的顶级移动体验。

在视频拍摄方面,骁龙690也是首款支持4K HDR视频拍摄的骁龙6系移动平台,并且最高可支持1.92亿像素的照片拍摄。

骁龙690也是首款可以支持120Hz显示的骁龙6系移动平台,可以提供非常流畅的UI体验。

在AI方面,骁龙690支持第五代Qualcomm AI Engine,集成Hexagon张量加速器,使得AI整体性能比上一代提升高达70%。

骁龙690集成全新优化的CPU架构,提供了高达20%的CPU性能提升;同时,其图形渲染处理速度提升高达60%。

据高通产品市场总监马晓民介绍,骁龙X51上可以支持的最大下行速率是2.5Gbps。在CPU方面,骁龙690采用Kryo 560 CPU,2个大核A77加上6个小核A55的架构;大核主频A77是2.0GHz,小核主频是1.7GHz。GPU为Adreno619L。

从性能参数和特色功能上,可以看到骁龙6系正在继承一些8系,7系旗舰级的特性。比如对于4K HDR和Full HD以及120Hz的屏幕显示的支持等。马晓民表示,这些功能点会成为接下来一段时间消费者所追逐的趋势之一,骁龙690平台已经完全准备好去迎接这样的需求。这也将为5G终端的价格档位下沉有进一步的推动作用。

预计搭载骁龙690的商用终端预计将于2020年下半年面市。(校对/Andrew)

 

5.IC快报|美国禁令迫使华为推迟新机生产;新昇半导体获16亿元增资

 

关注每日行业大事,紧跟业界动态趋势,尽在集微网推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容:

 

 

 

 

1、日经:华为推迟Mate系列新机生产,并削减零部件订单

据日经报道,有消息人士透露称,华为已要求部分供应商停止生产旗下最新款Mate系列手机的部分零部件,同时还削减了未来几个季度的零部件订单。该消息人士表示,最新款Mate系列大规模生产时间将至少推迟一到两个月,主要原因在于自美国出台新的限制措施以来,华为一直试图敲定并解决供应链问题。据悉,华为也在重新评估海思芯片的库存,以及验证联发科和高通的芯片平台。

2、台媒:iPhone A14处理器已开启量产!Q4悉数包下台积电5nm产能

据台媒报道,在台积电月初的股东会上,有股东询问海思管制令对于公司的影响,董事长刘德音表示,如果没有海思订单,台积电其他客户都很想来填补这一产能空缺。近日就有供应链厂商指出,台积电为苹果iPhone 12代工的5nm A14处理器已开始进入量产阶段,第四季投片量预测将达到平均每月逾4万片的规模。至于搭载在iPad及Macbook的Arm架构5nm A14X处理器则提前在第四季投片。

3、美国修改华为禁令将加速5G发展!联发科或受益

美国政府于当地时间周一证实,将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令,允许双方合作制定下一代5G网络标准。对此,业内人士分析称,若中美就5G 标准达成共识,将加速5G发展,有助于提升手机市场的渗透率,而联发科作为手机芯片厂有望受益。预计联发科今年5G手机芯片出货将逐季走高至年底,全年出货可达原先预期。

4、巴西众议院议长:5G招标不应被美国对中国的言论所左右

据路透社报道,巴西众议院议长罗德里戈 玛雅周二表示,巴西5G项目招标不应受中美之争引发的舆论影响,更多的竞争将为消费者带来更优惠的价格,博索纳罗政府应该关注自由与公平竞争。

5、新昇半导体获16亿元增资,用于300mm硅片二期项目

近日,上海硅产业集团(简称 沪硅产业 )发布公告称,沪硅产业使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称 上海新昇 )进行增资,增资总额达16亿元。据悉,本次募集资金主要用于 集成电路制造用 300mm硅片技术研发与产业化二期项目 和 补充流动资金 。

以上就是今日热点新闻,欢迎大家收听!(校对/零叁)

 

6.不畏美国对华为禁令 高盛仍看好中芯的两个原因

今年5 月15 日美国商务部扩大对华为封锁后,许多分析师预期,华为供应商之一的中芯国际(SMIC) (0981-HK) 将会受到影响,因此调降对于中芯的股票评级,但尽管如此,高盛却抱持着乐观的看法,并认为受惠于中国国内的芯片需求及中芯的筹资能力,该公司的营运及股价仍有成长潜力。

美国商务部新的出口限制令中,禁止使用美国软体及相关技术的芯片供应商,在未事先取得美国政府核可的情况下,将产品出货给华为。该禁令颁布之后,市场担忧华为的两大供应商:中芯国际及台积电 (2330-TW) 将受到冲击。华为占了中芯整体营收的 19%,并占了台积电营收的 14%。

尽管如此,中芯股价仍持续上扬,自今年以来,该公司股价上涨了 78.8%。于周三 (17 日) 港股收盘时,中芯股价上涨 1.64%,报每股 21.70 港元。

 

 

中芯股价日 k 线图

目前中芯的预估本益比为 53 倍,远高于台积电的 17.7 倍,但中芯的股东权益报酬率 (ROE) 却仅为 4.6%,低于台积电的 23.4%。尽管如此,受惠于中国市场的广大需求、以及中国政府的资金支持,高盛认为中芯的股价仍有上涨潜力。

中国国内的芯片需求成长

习近平在 中国制造2025 计划中,订出2025年半导体自制率达70%的目标,较目前的20%大幅提高,且政府期望能藉由中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际,达到此政策目标。

高盛预估,中国仅次于华为旗下海思 (HiSilicon) 的第二大 IC 芯片设计业者紫光展锐,将可能成为中芯的客户。紫光展锐及中芯皆由中国国家集成电路产业投资基金所支持,该基金持有中芯股份达20%。

中国政府资金支持

去年中芯所获得的政府金援规模高达 2.93 亿美元,较 2018 年大增 87%,政府补助占了该公司 EBITDA 的 4 分之 1。在 5 月 15 日美国商务部颁布新的出口禁令后,中芯表示将获得 25 亿美元的政府资金,用于投资晶圆代工厂。此外,目前中芯亦计划在科创板上市,预估募资金额将达到至少 200 亿人民币 (约 28 亿美元)。

尽管中芯与台积电的获利能力仍有相当大的差距,但高盛认为,受惠于政府资金的强力支持,预期两间公司之间的差距将逐渐缩小。高盛预估,中芯的股东权益报酬率,于 2025 年将有望提升至 14%。

虽然外资普遍认为,美国对华为的禁令将对中芯造成冲击,但中国投资人却认为,政府资金的支持有助于中芯营运成长,因此仍持续大买中芯股票,于上周的净买入金额达到1.48 亿美元。

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标签:华为美国中芯


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